江蘇芯夢(mèng)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

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三維封裝TSV微盲孔電鍍填充設(shè)備

團(tuán)隊(duì)有半導(dǎo)體制造、材料十多年行業(yè)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)

核心技術(shù)來(lái)源:在02專項(xiàng)/973項(xiàng)目支持下,獲得了關(guān)鍵技術(shù)的突破

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自創(chuàng)復(fù)合添加劑技術(shù)

基于理論精準(zhǔn)建模

物理場(chǎng)增強(qiáng)技術(shù)

模擬仿真和設(shè)計(jì)