晶圓盒清洗機

設備特點、工作原理

在半導體制造過程中，片盒和FOUP的清潔度直接影響到晶圓的良率。我們深知晶圓盒清潔的重要性，經(jīng)過多年的研發(fā)和經(jīng)驗積累，推出了一系列高效、精密、節(jié)能的清洗設備和方案:

• 全方位清洗:采用獨特的清洗工藝，360度無死角清洗，確保片盒和FOUP的每個角落都得到徹底清潔，同時防止細菌滋生，維護晶圓的潔凈環(huán)境。

• 精密清洗技術:自主研發(fā)的雙流體旋轉噴射清洗方式，可實現(xiàn)超微精密清洗，有效去除微小顆粒和化學殘留,滿足日益提高的清潔度要求。

• 節(jié)能環(huán)保:設備采用高效節(jié)能設計，在確保清洗效果的同時，盡可能降低能耗，踐行綠色生產理念。

• 去除AMC污染:采用專利干燥技術，可有效去除AMC(空氣分子污染物)，防止其對晶圓制程造成影響。

• 智能化管理:設備全生產過程實時監(jiān)控，兼容自動傳輸系統(tǒng)(AMHS)，符合GEM300通訊標準以及SEMI S2、S8標準，實現(xiàn)智能化管理，提高生產效率。

• 高產能低占地:合理的設備設計，在低占地面積下實現(xiàn)高產能，以12寸FOUP為例，多至25個/小時的清洗能力。

我們的清洗設備和方案可廣泛應用于各種規(guī)格的半導體片盒、FOUP、FOSB等，并可根據(jù)客戶的特定需求提供定制化服務。通過不斷創(chuàng)新和優(yōu)化，我們致力于為客戶提供一流的清洗解決方案，助力半導體制造工藝更上一層樓。